IDTech Endüstriyel Çözümler

 

 

Teknoloji ve Otomasyon Odaklı Mühendislik Gücü

Ölçüm Sensörleri

Akusense'in uluslararası ileri teknolojisi ve mikron düzeyinde nirengi (triangulation) prensibi ile geliştirilen yüksek hassasiyetli mesafe ölçüm çözümleri.

Lazer Mesafe Sensörleri
Çalışma Prensibi
  • Nirengi (Triangulation): Gönderilen lazer ışığı objeden yansıyarak CMOS alıcı eleman üzerine düşer. Obje mesafesi değiştikçe alıcı üzerindeki ışık pozisyonu değişir ve mesafe mikron hassasiyetinde hesaplanır.
  • CMOS Algılayıcı: Yüksek doğrulukta algılama sağlayan CMOS sensör elemanı kullanılır.
Seri Özellikleri
  • MLD21 Serisi: Otomatik Pozlama Ayarı özelliği ile iş parçasının rengi veya materyali (parlak, mat, koyu) değişse bile alınan enerji miktarını otomatik ayarlayarak stabil algılama yapar.
  • MLD23 Serisi: Akusense'in kendi geliştirdiği optik sistemle lazer ışınını 50µm'ye kadar daraltır. 0.05mm ultra küçük spot boyutu ile micron seviyesinde doğrusal hassasiyet sağlar.
  • MLD25 Serisi: Panel üzerindeki ekran ve butonlar ile parametre, fonksiyon ve eşik ayarlarının doğrudan yapılmasına olanak tanıyan mini dijital tasarımlı seridir.
Algılama Modları
  • Temel Öğretme Modu: Objenin varlığı veya yokluğu için basit ayar.
  • Tek Nokta Karşılaştırma: Referans ölçüm yüzeyinden olan sapmaları tespit etmek için.
  • İki Nokta Karşılaştırma: Hassas aralık kontrolü için iki noktalı öğretme modu.
Teknik Veriler
  • Ölçüm Mesafeleri: 25mm'den 700mm'ye kadar geniş model seçeneği.
  • Hassasiyet: 10µm'den başlayan tekrarlanabilirlik ve ±%0.1 F.S. doğrusallık değerleri.
  • Haberleşme: Entegre NPN/PNP anahtarlama, 4-20mA / 0-5V analog ve RS485 Modbus RTU dijital haberleşme çıkışları.
Uygulama Alanları
  • Malzeme ve Rulo Takibi: Ruloda kalan malzeme miktarını algılama ve rulodan akan sacların yükseklik kontrolleri.
  • Elektronik Üretimi: PCB üzerindeki komponentlerin yüksekliklerini ölçme ve mobil telefon üretiminde parça hizalama kontrolü.
  • Hassas Konumlandırma: Robot el konumlandırma, nozul yükseklik kontrolü ve 3D yazıcı kafa pozisyonu denetimi.
  • Kalite ve Form Denetimi: Metal parçaların şekil denetimi, düzlemsellik ölçümü ve lastik eksantriklik denetimi.
  • Mekanik Süreç Yönetimi: Pres stroku yönetimi, kaynak ek yerlerini algılama ve paket bütünlüğü denetimi.
MRA-P Serisi (Kalem Tipi)
  • Teknoloji: Diferansiyel transformatör prensibi ile sürtünmesiz iç mekanizma ve uzun ömürlü yapı.
  • Kapasite: 2mm'den 10mm'ye kadar ölçüm aralıkları ve ≤0.1µm çözünürlük.
  • Çıkışlar: Analog (0-5V, 0-10V, 4-20mA) ve Modbus RTU (RS485) dijital seçenekler.
  • Gövde: 8mm çapında paslanmaz çelik gövde ve IP64 koruma sınıfı.
MRC-H Serisi (Yüksek Hassasiyet)
  • Encoder Teknolojisi: CMOS encoder ölçüm prensibi ile takip hatasız (tracking error-free) kararlı sonuçlar.
  • Strok Seçenekleri: 12.7mm ve 25.4mm ölçüm mesafeleri ile 0.2µm çözünürlük.
  • Kontrol: CR-M01 ana kontrol modülü ile 4 adet sensör kafasının tek merkezden yönetimi.
  • Malzeme: Tungsten karbür sensör ucu ve Viton toz koruma kapağı ile endüstriyel dayanıklılık.
Avantaj ve Uygulama
  • Avantaj: Optik sensörlerin zorlandığı şeffaf cam, aynalı yüzeyler veya yağlı parçalarda kusursuz ölçüm yapar.
  • Kullanım: Motor bloğu derinlik ölçümü, hassas kalıp kontrolü ve montaj hattı boyutsal denetimleri.
Teknoloji ve Prensip
  • Kromatik Konfokal: Beyaz ışığın farklı dalga boylarının odaklanması prensibiyle çalışır. Geleneksel sensörlerin aksine gölge etkisi oluşturmaz ve dik açılı ölçüm sağlar.
  • Materyal Bağımsızlığı: Metal, seramik, ayna, cam, saydam veya opak tüm materyallerde yüksek kararlılıkla çalışır.
  • Yüzey Uyumu: Pürüzlü yüzeyler, kavisli/eğimli parçalar ve derin çukurlarda (pits) stabil algılama yapar.
Teknik Özellikler
  • Ultra Çözünürlük: 0.02µm (20 nanometre) maksimum çözünürlük ile en küçük detayları yakalar.
  • Spot Boyutu: 2µm'ye kadar inen odak noktası çapı ile mikroskobik ölçümler yapılabilir.
  • Eğim Açısı: ±60°'ye kadar yüksek eğimli yüzeylerde dahi doğru ölçüm performansını sürdürür.
  • Örnekleme Frekansı: 4kHz'e kadar yüksek örnekleme hızı ile hızlı proses kontrolü sağlar.
Uygulama Alanları
  • Panel ve Cam: Cam kalınlığı ve düzlemsellik ölçümleri.
  • Yarı İletken: Wafer kalınlığı, PCB ve IC çiplerin hassas denetimi.
  • Hassas Üretim: Lens endüstrisi, 3C elektroniği ve medikal jel/sıvı seviye ölçümleri.
  • Kaplama: Flatness ve katman kalınlığı analizleri.
Sistem Yapısı
  • Kompakt Prob: Elektriksel parça içermeyen, patlama riskli ortamlara uygun silindirik problar.
  • Haberleşme: ADV-12CKS / ADV-12CK2 serisi kontrolörler ile Ethernet ve RS-232 haberleşme desteği.
  • Fiber Bağlantı: Sensör kafası ve kontrolör arası 2-10m arası fiber kablo esnekliği.
Teknoloji ve Yapı
  • Çalışma Prensibi: Işık geçirmeli (Thru-beam) fotoelektrik sensör yapısı ile karşılıklı dizilmiş verici ve alıcı üniteler.
  • Algılayıcı: Işık alıcı eleman olarak yüksek hassasiyetli lineer CMOS sensör kullanılır.
  • Tasarım: Dar alanlara uygun düz blok (Flat Block) alüminyum gövde tasarımı.
Teknik Özellikler
  • Ölçüm Modları: Kenar algılama (±3.25mm - 6mm) ve Çap algılama (6mm - 12mm) seçenekleri.
  • Yüksek Hassasiyet: 1µm tekrarlanabilirlik ve ±0.12% F.S. doğrusallık değerleri.
  • Montaj Mesafesi: Verici ve alıcı arasında 0mm'den 500mm'ye kadar geniş montaj aralığı.
  • Hızlı Örnekleme: 1ms örnekleme periyodu ile yüksek hızlı hatlarda kararlı ölçüm.
Kontrol ve Haberleşme
  • Dijital Haberleşme: Modbus RTU protokolü destekleyen RS485 haberleşme arayüzü.
  • Analog Çıkış: Akım (4-20mA) veya Voltaj (0-5V) olarak değiştirilebilir analog sinyal çıkışı.
  • Gelişmiş Kontrolör: CR-M02 DIN ray tipi kontrolör ile 2 çift sensör kafası yönetimi ve 240x240 TFT ekran üzerinden izleme.
Uygulama Avantajları
  • Zorlu ortam ışığı koşullarından (3000-10000 Lux) etkilenmeyen kararlı algılama mimarisi.
  • Farklı materyallerin şerit genişliği kontrolü, kenar konumu takibi ve hassas silindirik parça çapı ölçümü için idealdir.
  • IP67 koruma sınıfı ile tozlu ve nemli endüstriyel ortamlara tam uyum.